- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Porozprávajte sa o tom, ako si vybrať balík priemyselnej jadrovej dosky
2021-11-02
V procese priemyselných projektov, berúc do úvahy kontrolovateľnosť postupu vývoja dosiek plošných spojov a rizík, sa použitie zrelšej základnej dosky na podporu vývoja a implementácie projektu stalo prvou voľbou väčšiny inžinierov. Ako teda zvoliť spôsob pripojenia základnej dosky a základnej dosky, teda obalu základnej dosky? Aké sú výhody a nevýhody rôznych balíčkov? A aké sú opatrenia v procese používania po výbere? Dnes budeme hovoriť o týchto problémoch.
Základná doska je elektronická hlavná doska, ktorá obsahuje a zapuzdruje základné funkcie MINI PC. Väčšina základných dosiek integruje CPU, úložné zariadenia a kolíky, ktoré sú pripojené k podpornej základnej doske pomocou kolíkov. Pretože základná doska integruje bežné funkcie jadra, má všestrannosť, že základná doska môže byť prispôsobená pre rôzne základné dosky, čo výrazne zlepšuje efektivitu vývoja jednočipového mikropočítača. Keďže základná doska je oddelená ako samostatný modul, znižuje sa tým aj náročnosť vývoja a zvyšuje sa stabilita a udržiavateľnosť systému. Najmä v naliehavých a dôležitých projektoch existujú neistoty týkajúce sa času vývoja a rizika vývoja vysokorýchlostného hardvéru a ovládačov na nízkej úrovni z úrovne IC R.
Samozrejme, vzhľadom na početné parametre jadrovej dosky a obmedzený priestor tohto článku si tentokrát povieme len o balení jadrovej dosky. Balenie základnej dosky súvisí s pohodlnosťou budúcej výroby produktov, produkčným výnosom, stabilitou skúšok v teréne, životnosťou skúšok v teréne, pohodlnosťou odstraňovania problémov a umiestňovaním chybných produktov atď. Nižšie diskutujeme o dvoch bežne používaných formách balenia základnej dosky.
1. Balenie typu s otvorom pre pečiatku
Balík typu diery na pečiatku milujú elektronickí inžinieri kvôli jeho vzhľadu podobnému IC a schopnosti používať spôsoby spájkovania a upevňovania podobné IC. Preto mnoho typov nosných dosiek na trhu používa tento typ balenia. Tento typ obalu je veľmi pevný vďaka spôsobu spojenia a fixácie základnej dosky zváraním a je veľmi vhodný aj na použitie v miestach s vysokou vlhkosťou a silnými vibráciami. Napríklad ostrovné projekty, projekty uhoľných baní a projekty závodov na spracovanie potravín. Tieto typy príležitostí sa vyznačujú vysokou teplotou, vysokou vlhkosťou a vysokou koróziou. Dierovací otvor je obzvlášť vhodný pre tieto typy projektových príležitostí vďaka svojej stabilnej metóde zvárania spojovacích bodov.
Samozrejme, že balenie s otvorom pre pečiatku má aj určité vlastné obmedzenia alebo nedostatky, ako napríklad: nízky výťažok zvárania pri výrobe, nevhodné na zváranie viacnásobným pretavením, nepohodlná údržba, demontáž a výmena atď.
Preto, ak je potrebné vybrať balík otvorov pre pečiatku z dôvodu požiadaviek aplikácie, problémy, ktorým je potrebné venovať pozornosť, sú: na zabezpečenie rýchlosti zváracieho produktu sa používa úplné manuálne zváranie a strojové zváranie by sa nemalo používať naposledy prilepiť jadrovú dosku a miera šrotu je vysoká. Príprava. Najmä posledný bod je potrebné špecificky uviesť, pretože väčšina základných dosiek s lisovacím otvorom sa vyberá tak, aby sa dosiahla rýchlosť opravy po dodaní produktu na miesto, takže je potrebné akceptovať rôzne nepríjemnosti spojené s výrobou a údržbou otvoru pre lisovanie. balenie a musí sa akceptovať miera šrotu a celkové náklady. Vysoké vlastnosti.
2. Presné balenie konektorov medzi doskou
Ak sú nepohodlie pri výrobe a údržbe spôsobené balením s otvorom pre pečiatku naozaj neprijateľné, možno je lepšou voľbou presné balenie konektorov medzi doskou. Tento druh balenia využíva samčie a samičie zásuvky, jadrová doska nemusí byť počas výrobného procesu zváraná a môže byť vložená; proces údržby je vhodný na odpojenie a výmenu; riešenie problémov môže nahradiť základnú dosku na porovnanie. Preto je obal prijatý aj mnohými produktmi a obal je možné zasunúť, čo je výhodné pri výrobe, údržbe a výmene. Okrem toho v dôsledku vysokej hustoty kolíkov obalu je možné nakresliť viac kolíkov v malej veľkosti, takže jadrová doska tohto typu obalu má malú veľkosť. Je vhodné ho vložiť do produktov s obmedzenou veľkosťou produktu, ako sú cestné video kolíky, ručné čítačky meračov atď.
Samozrejme, je to spôsobené aj relatívne vysokou hustotou kolíkov, ktorá trochu sťažuje spájkovanie samičieho základu spodnej dosky, najmä v štádiu vzorky produktu. Keď inžinier vykonáva manuálne zváranie, mnohí inžinieri už pochopili proces manuálneho zvárania tohto druhu balenia. šialený. Niektorí priatelia roztavili plast zásuvky pri zváraní, niektorí spôsobili kus
Zásuvka na báze tohto balenia je ťažko spájkovateľná, preto je aj v štádiu vzorky najlepšie požiadať o prispájkovanie profesionálny spájkovací personál, prípadne zaspájkovať osádzacím strojčekom. Ak ide skutočne o bezpodmienečné strojové zváranie, je tu aj ručný postup zvárania s relatívne vysokou mierou úspešnosti zvárania:
1. Spájku rovnomerne rozotrite na podložky (všimnite si, že nie príliš veľa, príliš veľa spájky spôsobí, že ženské sedlo bude vysoké, a nie príliš málo, príliš málo povedie k falošnému spájkovaniu);
2. Zarovnajte ženské sedadlo s podložkou (všimnite si, že pri kúpe ženského sedadla si vyberte ženské sedadlo s pevným stĺpikom pre ľahké nastavenie);
Základná doska je elektronická hlavná doska, ktorá obsahuje a zapuzdruje základné funkcie MINI PC. Väčšina základných dosiek integruje CPU, úložné zariadenia a kolíky, ktoré sú pripojené k podpornej základnej doske pomocou kolíkov. Pretože základná doska integruje bežné funkcie jadra, má všestrannosť, že základná doska môže byť prispôsobená pre rôzne základné dosky, čo výrazne zlepšuje efektivitu vývoja jednočipového mikropočítača. Keďže základná doska je oddelená ako samostatný modul, znižuje sa tým aj náročnosť vývoja a zvyšuje sa stabilita a udržiavateľnosť systému. Najmä v naliehavých a dôležitých projektoch existujú neistoty týkajúce sa času vývoja a rizika vývoja vysokorýchlostného hardvéru a ovládačov na nízkej úrovni z úrovne IC R.
Samozrejme, vzhľadom na početné parametre jadrovej dosky a obmedzený priestor tohto článku si tentokrát povieme len o balení jadrovej dosky. Balenie základnej dosky súvisí s pohodlnosťou budúcej výroby produktov, produkčným výnosom, stabilitou skúšok v teréne, životnosťou skúšok v teréne, pohodlnosťou odstraňovania problémov a umiestňovaním chybných produktov atď. Nižšie diskutujeme o dvoch bežne používaných formách balenia základnej dosky.
1. Balenie typu s otvorom pre pečiatku
Balík typu diery na pečiatku milujú elektronickí inžinieri kvôli jeho vzhľadu podobnému IC a schopnosti používať spôsoby spájkovania a upevňovania podobné IC. Preto mnoho typov nosných dosiek na trhu používa tento typ balenia. Tento typ obalu je veľmi pevný vďaka spôsobu spojenia a fixácie základnej dosky zváraním a je veľmi vhodný aj na použitie v miestach s vysokou vlhkosťou a silnými vibráciami. Napríklad ostrovné projekty, projekty uhoľných baní a projekty závodov na spracovanie potravín. Tieto typy príležitostí sa vyznačujú vysokou teplotou, vysokou vlhkosťou a vysokou koróziou. Dierovací otvor je obzvlášť vhodný pre tieto typy projektových príležitostí vďaka svojej stabilnej metóde zvárania spojovacích bodov.
Samozrejme, že balenie s otvorom pre pečiatku má aj určité vlastné obmedzenia alebo nedostatky, ako napríklad: nízky výťažok zvárania pri výrobe, nevhodné na zváranie viacnásobným pretavením, nepohodlná údržba, demontáž a výmena atď.
Preto, ak je potrebné vybrať balík otvorov pre pečiatku z dôvodu požiadaviek aplikácie, problémy, ktorým je potrebné venovať pozornosť, sú: na zabezpečenie rýchlosti zváracieho produktu sa používa úplné manuálne zváranie a strojové zváranie by sa nemalo používať naposledy prilepiť jadrovú dosku a miera šrotu je vysoká. Príprava. Najmä posledný bod je potrebné špecificky uviesť, pretože väčšina základných dosiek s lisovacím otvorom sa vyberá tak, aby sa dosiahla rýchlosť opravy po dodaní produktu na miesto, takže je potrebné akceptovať rôzne nepríjemnosti spojené s výrobou a údržbou otvoru pre lisovanie. balenie a musí sa akceptovať miera šrotu a celkové náklady. Vysoké vlastnosti.
2. Presné balenie konektorov medzi doskou
Ak sú nepohodlie pri výrobe a údržbe spôsobené balením s otvorom pre pečiatku naozaj neprijateľné, možno je lepšou voľbou presné balenie konektorov medzi doskou. Tento druh balenia využíva samčie a samičie zásuvky, jadrová doska nemusí byť počas výrobného procesu zváraná a môže byť vložená; proces údržby je vhodný na odpojenie a výmenu; riešenie problémov môže nahradiť základnú dosku na porovnanie. Preto je obal prijatý aj mnohými produktmi a obal je možné zasunúť, čo je výhodné pri výrobe, údržbe a výmene. Okrem toho v dôsledku vysokej hustoty kolíkov obalu je možné nakresliť viac kolíkov v malej veľkosti, takže jadrová doska tohto typu obalu má malú veľkosť. Je vhodné ho vložiť do produktov s obmedzenou veľkosťou produktu, ako sú cestné video kolíky, ručné čítačky meračov atď.
Samozrejme, je to spôsobené aj relatívne vysokou hustotou kolíkov, ktorá trochu sťažuje spájkovanie samičieho základu spodnej dosky, najmä v štádiu vzorky produktu. Keď inžinier vykonáva manuálne zváranie, mnohí inžinieri už pochopili proces manuálneho zvárania tohto druhu balenia. šialený. Niektorí priatelia roztavili plast zásuvky pri zváraní, niektorí spôsobili kus
Zásuvka na báze tohto balenia je ťažko spájkovateľná, preto je aj v štádiu vzorky najlepšie požiadať o prispájkovanie profesionálny spájkovací personál, prípadne zaspájkovať osádzacím strojčekom. Ak ide skutočne o bezpodmienečné strojové zváranie, je tu aj ručný postup zvárania s relatívne vysokou mierou úspešnosti zvárania:
1. Spájku rovnomerne rozotrite na podložky (všimnite si, že nie príliš veľa, príliš veľa spájky spôsobí, že ženské sedlo bude vysoké, a nie príliš málo, príliš málo povedie k falošnému spájkovaniu);
2. Zarovnajte ženské sedadlo s podložkou (všimnite si, že pri kúpe ženského sedadla si vyberte ženské sedadlo s pevným stĺpikom pre ľahké nastavenie);
3. Spájkovačkou stláčajte každý kolík jeden po druhom, aby ste dosiahli účel zvárania (všimnite si, že sa stláča samostatne, hlavne preto, aby sa každý kolík neskratoval a aby sa dosiahol účel zvárania).
Predchádzajúce:Stručne opíšte proces výroby PCB základnej dosky
