Princípy návrhu viacvrstvových dosiek plošných spojov

Princípy návrhuPCBviacvrstvové dosky
Keď hodinová frekvencia presiahne 5 MHz alebo čas nábehu signálu je kratší ako 5 ns, aby bolo možné dobre ovládať oblasť signálovej slučky, je vo všeobecnosti potrebné použiť viacvrstvový dizajn dosky (vysokorýchlostnéPCBs sú spravidla navrhnuté s viacvrstvovými doskami). Pri navrhovaní viacvrstvových dosiek by sme mali venovať pozornosť nasledujúcim zásadám:
1. Vrstva kľúčového vedenia (vrstva, kde sa nachádzajú hodinové vedenia, zbernice, signálne vedenia rozhrania, rádiové frekvenčné vedenia, resetovacie signálové vedenia, signálne vedenia výberu čipu a rôzne riadiace signálne vedenia) by mala byť v blízkosti celej základnej roviny, pokiaľ možno medzi dvoma základnými rovinami. Kľúčové signálne vedenia sú vo všeobecnosti silné žiarenie alebo mimoriadne citlivé signálne vedenia. Zapojenie blízko uzemňovacej roviny môže zmenšiť oblasť signálovej slučky, znížiť intenzitu jej žiarenia alebo zlepšiť schopnosť proti rušeniu.
2. Napájacia rovina by mala byť zasunutá vzhľadom na susednú základnú rovinu (odporúčaná hodnota 5Hï½20H). Zatiahnutie výkonovej roviny vzhľadom na jej návratovú základnú rovinu môže účinne potlačiť problém „okrajového vyžarovania“. Okrem toho, hlavná pracovná výkonová rovina dosky (najpoužívanejšia výkonová rovina) by mala byť blízko jej základnej roviny, aby sa účinne zmenšila oblasť slučky napájacieho prúdu.
3. Či na hornej a spodnej vrstve dosky nie je signálna linka â¥50 MHz. Ak áno, je najlepšie prejsť vysokofrekvenčný signál medzi dvoma rovinnými vrstvami, aby sa potlačilo jeho vyžarovanie do priestoru. Počet vrstiev viacvrstvovej dosky závisí od zložitosti dosky plošných spojov. Počet vrstiev a schéma stohovania návrhu PCB závisí od hardvérových nákladov, zapojenia komponentov s vysokou hustotou, kontroly kvality signálu, schematickej definície signálu aPCBzákladná úroveň spracovateľskej kapacity výrobcu a ďalšie faktory.