Najlepších 5 opatrení pre používanie základnej dosky

1. Úložisko základnej dosky

Základná doska by mala byť skladovaná počas testovania, prenosu, skladovania atď., Nekladajte ju na seba, inak to spôsobí poškriabanie alebo spadnutie komponentov a mala by byť uložená v antistatickom podnose alebo podobnom zariadení prenosový box.

Ak je potrebné skladovať základnú dosku viac ako 7 dní, mala by byť zabalená v antistatickom vrecku, vložená do sušidla a uzavretá a skladovaná, aby sa zabezpečila suchosť výrobku. Ak sú podložky s dierovacími dierami jadrovej dosky dlhodobo vystavené vzduchu, sú náchylné na oxidáciu vlhkosťou, ktorá ovplyvňuje kvalitu spájkovania počas SMT. Ak bola základná doska vystavená vzduchu viac ako 6 mesiacov a podložky jej otvorov boli zoxidované, odporúča sa vykonať SMT po upečení. Teplota pečenia je spravidla 120 ° C a doba pečenia nie je kratšia ako 6 hodín. Upravte podľa skutočnej situácie.

Pretože je plech vyrobený z materiálu odolného voči vysokým teplotám, nedávajte jadrovú dosku na plech na priame pečenie.

2. Dizajn dosky plošných spojov základnej dosky

Pri navrhovaní dosky plošných spojov spodnej dosky vyhĺbte prekrytie medzi oblasťou rozloženia komponentov na zadnej strane základnej dosky a balíkom spodnej dosky. Veľkosť vydutia nájdete na hodnotiacej doske.

3 Výroba PCBA

Predtým, ako sa dotknete základnej dosky a spodnej dosky, vybite statickú elektrinu v ľudskom tele prostredníctvom stĺpca so statickým výbojom a noste pripútaný antistatický náramok, antistatické rukavice alebo antistatické podložky na prsty.

Používajte antistatický pracovný stôl a pracovný stôl a spodnú dosku udržiavajte čisté a upratané. Do blízkosti spodnej dosky nedávajte kovové predmety, aby nedošlo k náhodnému dotyku a skratu. Spodnú dosku neumiestňujte priamo na pracovný stôl. Umiestnite ho na antistatický bublinkový film, penovú bavlnu alebo iný mäkký nevodivý materiál, ktorý účinne chráni dosku.

Pri inštalácii základnej dosky dávajte pozor na smerovú značku východiskovej polohy a podľa štvorcového rámu vyhľadajte, či je základná doska na svojom mieste.

Všeobecne existujú dva spôsoby inštalácie základnej dosky na spodnú dosku: jedným je inštalácia spájkovaním pretavením na stroji; druhá je inštalácia ručným spájkovaním. Odporúča sa, aby teplota spájkovania nepresiahla 380 ° C.

Pri ručnej demontáži alebo zváraní a inštalácii základnej dosky používajte na prevádzku profesionálnu opravárenskú stanicu BGA. Zároveň prosím použite vyhradený výstup vzduchu. Teplota výstupu vzduchu by spravidla nemala byť vyššia ako 250 ° C. Pri ručnej demontáži základnej dosky udržiavajte základnú dosku v rovine, aby ste zabránili nakláňaniu a chveniu, ktoré môže spôsobiť posun komponentov základnej dosky.

Pre teplotnú krivku počas spájkovania pretavením alebo ručnej demontáže sa odporúča použiť na reguláciu teploty v peci teplotnú krivku konvenčného bezolovnatého postupu.

4 Bežné príčiny poškodenia základnej dosky

4.1 Príčiny poškodenia procesora

4.2 Príčiny poškodenia IO procesora

5 Opatrenia pri používaní základnej dosky

5.1 Úvahy o návrhu IO

(1) Keď sa ako vstup používa GPIO, uistite sa, že najvyššie napätie nemôže prekročiť maximálny vstupný rozsah portu.

(2) Keď je ako vstup použitý GPIO, z dôvodu obmedzenej schopnosti pohonu IO maximálny výkon konštrukčného IO neprekračuje maximálnu hodnotu výstupného prúdu uvedenú v dátovom manuáli.

(3) Ostatné porty, ktoré nie sú GPIO, nájdete v manuáli k čipu príslušného procesora, aby ste sa uistili, že vstup neprekračuje rozsah špecifikovaný v manuáli k čipu.

(4) Porty priamo pripojené k iným doskám, perifériám alebo ladiacim programom, ako sú porty JTAG a USB, by mali byť zapojené paralelne so zariadeniami ESD a obvodmi na ochranu svoriek.

(5) Pre porty pripojené k iným silným interferenčným doskám a perifériám by mal byť navrhnutý izolačný obvod optočlenu a pozornosť by sa mala venovať návrhu izolácie izolovaného napájacieho zdroja a optočlenu.

5.2 Opatrenia pri navrhovaní napájacieho zdroja

(1) Odporúča sa použiť schému referenčného zdroja napájania hodnotiacej základnej dosky na návrh základnej dosky alebo sa pri výbere vhodnej schémy napájania obrátiť na parametre maximálnej spotreby energie základnej dosky.

(2) Pred inštaláciou základnej dosky na ladenie by sa mal najskôr vykonať test napätia a zvlnenia každého zdroja napájania základnej dosky, aby sa zaistilo stabilné a spoľahlivé napájanie základnej dosky.

(3) K tlačidlám a konektorom, ktorých sa môže dotýkať ľudské telo, sa odporúča pridať ochranu ESD, TVS a ďalšie.

(4) Pri montáži výrobku dbajte na bezpečnú vzdialenosť medzi zariadeniami pod napätím a nedotýkajte sa základnej dosky a spodnej dosky.

5.3 Bezpečnostné opatrenia pri práci

(1) Ladte v prísnom súlade so špecifikáciami a vyhýbajte sa zapojeniu a odpojeniu externých zariadení, keď je zapnuté napájanie.

(2) Pri používaní meradla na meranie dávajte pozor na izoláciu prepojovacieho vodiča a pokúste sa vyhnúť meraniu rozhraní náročných na IO, ako sú napríklad konektory FFC.

(3) Ak IO z rozširujúceho portu susedí s napájaním väčším, ako je maximálny vstupný rozsah portu, vyhnite sa skratovaniu IO napájacím zdrojom.

(4) Počas ladenia, testovania a výrobného procesu by malo byť zaistené, aby sa prevádzka vykonávala v prostredí s dobrou elektrostatickou ochranou.