PX30 Arm Embedded Board Výrobcovia

RV1126 1109 IPC 2MP Sony IMX307 PCB doska vyrobená v Číne je možné kúpiť za nízku cenu od Thinkcore Technology. Ak chcete cenník a cenovú ponuku, môžete sa nás opýtať zanechaním správy.

Základná doska TC-PX30 pre dieru: Rockchip TC-PX30 SOM vyžaduje CPU Rockchip PX30 (štvorjadrové jadro cortex A35), 1,3 GHz, grafický procesor mali-G31 a podporu OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 Hardvérové ​​dekódovanie videa 1080p 60 fps H.264 a H.265. TC-PX30 SOM je okrem toho vybavený vysokorýchlostným úložiskom 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC a závislým systémom správy napájania a možnosťou rozšírenia siete, a bohaté rozhrania; Podporuje operačný systém Android 8.1, Linux a Ubuntu.

K11 3D rozpoznávanie tváre Smart Lock je modul videokamery, ktorý je zabudovaný do algoritmov umelej inteligencie, ktoré pomáhajú vylepšiť a automatizovať systémy sledovania videa. Jedná sa o kompaktný modul s nízkym výkonom fotoaparátu, ktorý je navrhnutý pre ľahkú integráciu do existujúcich alebo nových systémov sledovania videa. Modul podporuje sieťové pripojenie, čo mu umožňuje komunikovať s inými zariadeniami v tej istej sieti, ako je napríklad server alebo cloudové úložisko.

TC-RV1126 AI Core Board for Gold Finger: Rockchip RV1126 AI Core Vision Board 14nm quad-core 32-bit A7 low-power AI vision processor RV1126, built-in 2.0Tops neurural network processor NPU. Základná doska využíva technológiu ponoreného zlata, odolnosť proti korózii; vstavaný video kodek Video CODEC, podporuje 4K H.264/H.265@30FPS a viackanálový video kodek. Základné dosky a vývojové dosky platformy open source platformy Thinkcore.

Spoločnosť ThinkCore Technology Co., Ltd. je technický podnik zameraný na zabudovaný hardvérový výskum a vývoj, dizajn, výroba a predaj. Základná doska NXP I.MX RT1052 je navrhnutá spoločnosťou ThinkCore a jej partnermi založenými na procesore NXP MIMXRT1052CVL5B. Komponenty celej rady sú vyrobené z materiálov priemyselného stupňa. Medzi hardvérové ​​zdroje základnej dosky patrí 32 MB SDRAM, 32 MB NIL Flash, 256b EEPROM. DPS prijíma 6 vrstiev dizajnu zlata čierneho ponorného ponoru, celková veľkosť je 38*38 mm, s celkom 116 kolíkom. Rozstup kolíka je 1,0 mm. Okrem autobusu SEMC je ďalších 10 čipov vyvedených.

Thinkcore je popredný výrobca základnej dosky v Číne RockChip RK3566. Podporuje konfiguráciu dvojitých gigabitových adaptívnych portov Ethernet RJ45, ktoré majú prístup k údajom a prenášať údaje na interných a externých sieťach prostredníctvom portov duálnych sietí, čím sa zlepšuje efektívnosť prenosu siete; podporu bezdrôtovej siete.